焊锡膏产品中的(锡)

一、焊料

焊料，随着焊接方法不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。

在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示：

1.1 铅锡合金

软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。

1.1.1 锡

锡是一种延展性很好的银白色金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。

（1）物理性质

锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白色锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。

（2）化学性质

锡的化学性质如下：

a)在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去金属光泽。

b)能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。

c)锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。